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    韓國與荷蘭舉行首屆司局級半導體對話,就設備、封裝等領域進行討論

    2024年2月20日 13:42  愛集微  作 者:劉昕煒

    韓國總統尹錫悅曾于2023年12月訪問荷蘭,與荷蘭領導人、ASML CEO交流,商定構建“半導體同盟”。2024年2月19日,韓國宣布正式啟動兩國半導體司局級定期工作對話機制。

    韓國產業通商資源部2月19日表示,首屆韓荷半導體對話當天在荷蘭埃因霍溫舉行。產業部尖端產業政策官李容弼和荷蘭經濟事務與氣候政策部產業政策司長塞皮爾 塔西芝奧古魯(Serpil Tascioglu)分別作為首席代表與會。

    雙方共同探討韓國政府今年1月公布的大型集群工業園區建設計劃以及兩國半導體產業政策,并就半導體設計、設備和封裝等領域的技術合作方案進行了討論。

    雙方還就旨在培養半導體專業人才的教育交流項目“韓荷尖端半導體學院”運營方案交換了意見。據悉,2月19日至23日,兩國半導體領域的碩士和博士研究生共60人參與了該教育項目的首次活動。該項目將在未來五年內致力于培養500名具備優秀半導體專業實力的人才。

    雙方一致認為,有必要加強產業間對接合作,以確保半導體供應鏈穩定,并就通過商務圓桌會議等活動探索新商機的支援方案進行了商討。

    李容弼指出,兩國半導體領域合作在半導體供應鏈中扮演核心角色,不僅有助于提升兩國半導體產業的競爭力,同時也對全球半導體供應鏈穩定起到重要推動作用。今后期待雙方繼續通過半導體對話開展實質性合作。

    編 輯:章芳
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