• <listing id="iy4yc"></listing> <legend id="iy4yc"></legend>
  • <mark id="iy4yc"><thead id="iy4yc"></thead></mark>
  • 
    
    <code id="iy4yc"></code>
    <mark id="iy4yc"><menu id="iy4yc"></menu></mark>
    <th id="iy4yc"><td id="iy4yc"></td></th>
    首頁|必讀|視頻|專訪|運營|制造|監管|大數據|物聯網|量子|元宇宙|博客|特約記者
    手機|互聯網|IT|5G|光通信|人工智能|云計算|芯片報告|智慧城市|移動互聯網|會展
    首頁 >> 芯片 >> 正文

    臺積電展示硅光子先進封裝平臺 可使單個芯片含萬億晶體管

    2024年2月23日 07:19  愛集微  作 者:張杰

    近日在國際固態電路大會(ISSCC 2024)上,臺積電正式公布了其用于高性能計算 (HPC)、人工智能芯片的全新封裝平臺,該技術有望將芯片的晶體管數量從目前的1000億提升到1萬億。

    臺積電業務開發資深副總裁張曉強 (Kevin Zhang) 在演講中表示,開發這項技術是為了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高帶寬存儲器和chiplet架構的小芯片,就必須增加更多的組件和IC基板,這可能會導致連接和能耗方面的問題。

    張曉強強調,臺積電的新封裝技術通過硅光子技術,使用光纖替代傳統I/O電路傳輸數據。而另一大特點是,使用異質芯片堆棧在IC基板上,采用混合鍵合來最大化I/O,這也使得運算芯片和HBM高帶寬存儲器可以安裝在硅中介層上。他還表示,這一封裝技術將采用集成穩壓器來處理供電的問題。

    臺積電表示,當今最先進的芯片可以容納多達 1000 億個晶體管,但新的先進封裝平臺技術可以將其增加到 1 萬億個晶體管。該封裝中將采用集成穩壓器來處理供電問題,但他并未提及該技術何時商業化。

    此外,張曉強還提到,臺積電3nm工藝很快就能應用于汽車。

    編 輯:路金娣
    聲明:刊載本文目的在于傳播更多行業信息,本站只提供參考并不構成任何投資及應用建議。如網站內容涉及作品版權和其它問題,請在30日內與本網聯系,我們將在第一時間刪除內容。本站聯系電話為86-010-87765777,郵件后綴為#cctime.com,冒充本站員工以任何其他聯系方式,進行的“內容核實”、“商務聯系”等行為,均不能代表本站。本站擁有對此聲明的最終解釋權。
    相關新聞              
     
    人物
    工信部辛國斌:2023年全國行政村通5G覆蓋超過80%
    精彩專題
    CES 2024國際消費電子展
    2023年信息通信產業盤點暨頒獎禮
    飛象網2023年手機評選
    第24屆中國國際光電博覽會
    CCTIME推薦
    關于我們 | 廣告報價 | 聯系我們 | 隱私聲明 | 本站地圖
    CCTIME飛象網 CopyRight © 2007-2024 By CCTIME.COM
    京ICP備08004280號-1  電信與信息服務業務經營許可證080234號 京公網安備110105000771號
    公司名稱: 北京飛象互動文化傳媒有限公司
    未經書面許可,禁止轉載、摘編、復制、鏡像
    A级毛片久久久久久精品,岳好大的乳好爽视频,A片资源欧美激情,啪啪1515A片